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2018-12-27 12:33:20
更多应用领域:
1.半导体产品:照相机、摄像头等。
2.光学产品:混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。
3.电子产品:机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。
4.一般性家电产品:音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、收音机、电视机、洗衣机、吸尘器等。
5.精密机器/电器产品:VTR、录像照相机、电子钟表、电脑、PDA、复读机、打印机、计算器、液晶TV等自动焊锡机。
6.大型机械产品:摩托车、汽车、船舶、航空器等焊锡机。
7.一般性消费品:打字机、乐器、玩具、CD、电池等。
1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计· 的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。· 六秒钟之内即可达到300度C。· 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。· 烙铁形式多样化,可快速解决高难度焊锡工艺。2、防锡爆的送锡器ZSB(Geyan)可安装于全系列机种中在精密送锡的同时,刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出,使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁,也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件全自动焊锡机。
焊锡机注意事项
选择适当的温度,过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化,相对缩短使用寿命。建议刚使用时加热时温度不要太高(260°左右),用锡覆在烙铁头上,以便去除包在上面的氧化物。在能 够工作的情况下,尽量使用较低的温度,较低的温度也可以充分焊接LED焊锡机,且可分保护对于温度敏感之元件。一般建议使用温度350~380度。1.5mm以下小焊点350~360度,2.5mm以上大焊点370~380度
工作区域:W250*L290mm 外形尺寸:W650*D650*H900mm 速度:X/Y 0.1-800mm/Z 0.1-500mm/s,R 0.1-600°/s 重复精度:X /Y /Z±0.02mm, 承重范围:订制单工作台 输入电压:220V / 输入气压:0.5-0.7mpa 示教方式:使用手持编程器示教 文件容量:可预存999组程序,每组可编辑8000条指令 适用锡丝:可Φ0.3-1.2mm ,破锡功能仅适合(Φ0.8-1.2mm) 加热模组:单只焊笔加热功率:150W-200W 温度范围:50-500℃ 控温精度:2℃(空载)温度补偿范围:±50℃
产品特点
1;桌面式构架,稳定可靠。
2;手持式编程器,可视性强,可在线/离线编程。
3;步进电机驱动的送锡器使送锡精度更高。
4;焊头结构三维角度可调、通用性强、具有高性价比。5锡线将自动的、定速、定量的送到烙铁头。
适用范围:
各类电子连接器,PCB板元件、LED灯串,保险丝、引线、耳机线,电脑数据线,小型线路板及汽车电子元器件在线束中间的焊接和对接.
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